高云半導體研討會圓滿召開,累計出貨已達1500萬

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時間: 2019-04-12
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2019年4月12日,中國武漢,高云半導體FPGA技術研討會系列活動于武漢凱悅酒店成功召開,現場氣氛熱烈,座無虛席。

高云半導體中國區銷售總監黃俊先生在研討會上介紹,“高云半導體發展迅速,2015、2016連續兩年入選EETIMES評選的“全球最值得關注的半導體企業”,在2019年3月又憑借小蜜蜂家族GW1NS2產品獲得EETIMES評選的中國IC設計成就獎—年度最佳FPGA/MCU獎。自2017年1月首單批量出貨以來,高云半導體出貨量保持持續快速增長的態勢,截至2019年3月底,累計出貨1500萬片,成功進入工業、車載、通信、家電、消費及IoT等領域,已有70余家客戶實現了大批量生產,有近300個項目進行中?!被瓶∠壬硎盡罷獠喚鮒っ髁爍咴瓢氳繼逶詡際醮蔥錄安凡鉅旎杓品矯嫻氖盜?,也標志著客戶和市場對我們的普遍認可。 ”

在市場方面,黃俊先生特意提到,“高云目前已有多款成功的車載解決方案,并已成功部署了車規芯片,這使得高云半導體成為國內第一家可以提供車規芯片的FPGA廠家,這也將為高云半導體在汽車市場的拓展提供有力的支持。在AI領域,高云半導體除了積極部署更大規模更高性能的芯片GW3AT以外,也在AI Edge,視頻音頻的接口和處理方面提供更多的應用方案?!?/p>

會上,高云半導體展出了面向不同領域共十余款方案和演示Demo,黃俊先生表示,“未來,我們將陸續推出更多的設計方案和演示Demo。持續在技術創新和差異化設計方面耕耘,推出更多有特色的符合市場需求的產品?!?/p>


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